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J-GLOBAL ID：200903000896788804

半導体装置

Inventor： 迫田 英治 ,  米田 義之 ,  辻 和人
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992336369
Publication number (International publication number)：1994053346
Application date： Dec. 16, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明はプラスチック封止タイプのパッケージ構造を有する半導体装置に関し、高速化と高密度化を両立することを目的とする。【構成】半導体チップ11と、この半導体チップ11を外部回路基板31と接続するリード12と、一端が半導体チップ11の電源系接続パッド15と接続されると共に、他端が外部回路基板31と接続されることにより、リード12と別個に半導体チップ11を外部回路基板31に接続する導通部(電源または接地パターン18〜20、接続パターン21〜23、ビア24〜26とにより構成される)が形成されてなる基板13と、上記半導体チップ11及び基板13を樹脂封止する樹脂パッケージ14とにより構成する。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(11)と、該半導体チップ(11)を外部回路基板(31)と接続するリード(12)と、一端が該半導体チップ(11)の電源系接続パッド(15)と接続されると共に、他端が該外部回路基板(31)と接続されることにより、該リード(12)と別個に該半導体チップ(11)を該外部回路基板(31)に接続する導通部(18〜26)が形成されてなる基板(13)と、該半導体チップ(11)及び該基板(13)を樹脂封止する樹脂パッケージ(14)とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18