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J-GLOBAL ID：200903000900104788

電子部品とその製造方法

Inventor： 渥美 俊之 ,  大庭 美智央 ,  松谷 伸哉 ,  守本 慎一 ,  田岡 幹夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005331061
Publication number (International publication number)：2007141987
Application date： Nov. 16, 2005
Publication date： Jun. 07, 2007
Summary：

【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。【解決手段】本発明は、樹脂よりなる保護部108と、保護部中に形成されたコイル状の内部電極部106a、106bと、前記内部電極部106a、106bに前記樹脂よりなる保護部108の内部で接続されかつ前記保護部108より一部が露出する外部電極部100a、100bと、前記保護部108の表面に形成された帯電防止部102を備えており、帯電防止部102によって電子部品が帯電を防止する構成としたものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂からなる保護部と、保護部中に形成されたコイル状の配線と、前記保護部の中で前記配線に接続されかつ前記保護部から一部が露出した外部電極とを備え、前記保護部の表面に帯電防止部が形成されている電子部品。

IPC (2)：

H01F 17/02 ,  H01F 41/04

FI (2)：

H01F17/02 ,  H01F41/04 B

F-Term (6)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-077152   Applicant：株式会社トーキン

Cited by examiner (1)

• チップ部品及びその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-179536   Applicant：日立金属株式会社