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J-GLOBAL ID:200903000918995124

半導体デバイスのボンドパッドをリードフレームすなわちフレックス回路に相互接続する薄膜オーバレイを有するデバイスおよび製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993266617
Publication number (International publication number):1995312380
Application date: Oct. 25, 1993
Publication date: Nov. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 さまざまな電子パッケージング技術をユニークな方法で組み合せてシングルおよびマルチ半導体デバイス用の非常に薄い、電気的および熱的に高性能のパッケージを生成する。【構成】 薄くて機械的に安定な基板すなわちパッケージ材料(12)が選定されそれも熱伝導度が高い。基板すなわちパッケージング材料(12)内の凹み(14)内に1個以上の半導体デバイスが収容され基板すなわちパッケージング材料に直接取り付けられる。リードフレームすなわちフレックス回路(20)が前記基板すなわちパッケージング材料上に半導体デバイスに隣接して配置される。多層薄膜オーバレイ(18)により1個以上の半導体デバイスがリードフレームすなわちフレックス回路上のリードに相互接続される。
Claim (excerpt):
パッケージと、前記パッケージ内の半導体デバイスと、前記半導体デバイスの少くとも一側面に隣接する前記パッケージの表面上のリードフレームすなわちフレックス回路と、前記半導体デバイス上のボンドパッドを前記リードフレームすなわちフレックス回路上のリードに電気的に接続する薄膜オーバレイを具備するデバイス。
IPC (4):
H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (2):
H01L 23/12 K ,  H01L 25/04 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
  • 特開昭61-214444
  • 特開昭61-214444
  • 特開昭63-147339
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