Pat
J-GLOBAL ID：200903000924288014
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP1996003815
Publication number (International publication number)：WO1998029261
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 09, 1998
Summary：
【要約】ICチップに設けられた所定の狭ピッチを有する複数の第1のボンデイングパッドに電気的に接続された複数の第2のパッドを前記ICチップに設ける技術が開示されている。これにより、第2のパッドは所望の位置に設けることができるので複数の第2のパッドと基板に設けられた複数の電極とを接続するそれぞれの配線を精度の低い印刷で形成することができる。また、複数の第2のパッドと基板に印刷で形成された複数の電極との位置の整合を取ることにより、第2のパッドと基板に設けられた電極とをそれぞれ対向させて電気的に接続することができる。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、 前記半導体チップに所定のピッチで形成された複数の第1のパッドと、 前記複数の第1のパッドに電気的に接続された複数の第2のパッドと、 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板に形成された複数の電極と、 印刷により形成され、前記複数の第2のパッドと前記複数の電極とを電気的に接続する配線とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
B42D 15/10
, G06K 19/00
, H01L 21/60
