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J-GLOBAL ID：200903000925816731

基板への蒸着方法

Inventor： 小川 博
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (2)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002175364
Publication number (International publication number)：2004018938
Application date： Jun. 17, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】基板への蒸着方法において、基板内の位置による蒸着条件の差をより小さく抑える。【解決手段】基準面11を下面に有する基板支持部10のこの基準面11に、蒸着用の基板20の裏面21を、基板支持部10と基板20との間に磁気吸引力を働かせて密着させ、基板10の表面である被蒸着面22の側に蒸着を施す。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基準面を下面に有する基板支持部の該基準面に、蒸着用の基板の裏面を、前記基板支持部と前記基板との間に磁気吸引力を働かせて密着させ、前記基板の表面に蒸着を施すことを特徴とする基板への蒸着方法。

IPC (3)：

C23C14/50 ,  G01T1/00 ,  G21K4/00

FI (3)：

C23C14/50 A ,  G01T1/00 B ,  G21K4/00 L

F-Term (15)：

2G083AA03 ,  2G083BB01 ,  2G083CC03 ,  2G083CC04 ,  2G083CC10 ,  2G083DD12 ,  2G083DD14 ,  2G083EE07 ,  4K029AA06 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BC07 ,  4K029BD00 ,  4K029JA01 ,  4K029JA05