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J-GLOBAL ID：200903000929438553

種子用処理剤

Inventor：
土田 真也

About 土田 真也

, 
関 光孝

About 関 光孝

, 
山南 隆徳

About 山南 隆徳


Applicant, Patent owner：
大日精化工業株式会社

About 大日精化工業株式会社


Agent (1)： 吉田 勝広 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002129740
Publication number (International publication number)：2003321304
Application date： May. 01, 2002
Publication date： Nov. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 キトサン含有処理剤で種子を処理した場合、乾燥に際し、種子を1粒1粒離して配置する必要がなく、限られた乾燥面積の中で種子同士が接触した状態で種子を乾燥した場合でも、団粒化が起こらないか、起こった場合も、極めて僅かの力でバラバラにほぐれ、処理剤コート面がはがれてしまったり、種子を傷付けることのないキトサン含有種子処理剤を提供すること。【解決手段】 水性媒体、平均粒経が1〜1,000μmの水不溶性粒子および水溶性バインダーからなり、該バインダーがキトサンの有機酸塩からなることを特徴とする種子用処理剤。
Claim 1：
水性媒体、平均粒経が1〜1,000μmの水不溶性粒子および水溶性バインダーからなり、該バインダーがキトサンの有機酸塩からなることを特徴とする種子用処理剤。
IPC (3)：
A01N 25/04 102 ,  A01C 1/06 ,  A01N 61/00
FI (4)：
A01N 25/04 102 ,  A01C 1/06 Z ,  A01N 61/00 B ,  A01N 61/00 D
F-Term (12)：
2B051AB01 ,  2B051BA02 ,  2B051BA12 ,  2B051BB14 ,  4H011AB03 ,  4H011BB20 ,  4H011BB22 ,  4H011BC23 ,  4H011DA15 ,  4H011DD03 ,  4H011DH08 ,  4H011DH10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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