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J-GLOBAL ID：200903000932290311

研磨装置

Inventor： 長浜 弘美 ,  鈴木 成和
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996154834
Publication number (International publication number)：1997314460
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 研磨プレートに対して研磨パッドを平坦に貼り付けると共に、研磨時において発生した熱が研磨プレートに伝わるのを抑制する。【解決手段】 研磨プレート1の表面にポーラス状セラミックス3を設け、この上に研磨バッド4を貼着することにより、研磨プレート1と研磨パッド4間に入り込もうとする気泡は、セラミックス3のポーラス中に逃げてしまうため、気泡が混在することなく、研磨パッド4はセラミックス3上に平坦に取り付けられる。

Claim (excerpt)：

鉛直軸回りに回転可能な研磨プレートと、前記研磨プレート上に設けられた研磨パッドと、鉛直軸回りに回転可能であって前記研磨パッドの上方に配置され、被研磨基盤を下面に接着する回転円盤とを備え、前記研磨プレートと回転円盤を回転させつつ被研磨基盤を研磨パッドに加圧して被研磨基盤を研磨する研磨装置において、前記研磨プレートと研磨パッド間にポーラス状のセラミックスを介在させたことを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-142162
  
• 特開平4-206929
  
• 特開平3-142162
  
• 特開平4-206929