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J-GLOBAL ID:200903000934053635
Mo合金粉末の製造方法およびスパッタリングターゲット材の製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006108180
Publication number (International publication number):2007277671
Application date: Apr. 11, 2006
Publication date: Oct. 25, 2007
Summary:
【課題】 溶射法、化学的方法、電子ビーム溶解法などのコストが高い方法を利用することなく、使用済みのMo合金ターゲット材から、Mo合金粉末を容易にかつ安価に安定して製造する方法を提供する。【解決手段】 4A族元素(Ti、Zr、Hf)、5A族元素(V、Nb、Ta)から選ばれる元素を含有する使用済みのMo合金からなるスパッタリングターゲット材を水素雰囲気中で熱処理を施した後、粉砕処理を施して微粉末とし、次いで100Pa以下の減圧雰囲気中もしくは不活性ガス中で熱処理を施すMo合金粉末の製造方法である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
4A族元素(Ti、Zr、Hf)、5A族元素(V、Nb、Ta)から選ばれる元素を含有する使用済みMo合金からなるスパッタリングターゲット材を水素雰囲気中で熱処理を施した後、粉砕処理を施して微粉末とし、次いで100Pa以下の減圧雰囲気中もしくは不活性ガス中で熱処理を施すことを特徴とするMo合金粉末の製造方法。
IPC (3):
B22F 9/04
, B22F 8/00
, C22C 27/04
FI (3):
B22F9/04 C
, B22F8/00
, C22C27/04 102
F-Term (15):
4K017AA04
, 4K017BA04
, 4K017BA07
, 4K017BB08
, 4K017BB09
, 4K017CA07
, 4K017DA09
, 4K017EA03
, 4K017EA08
, 4K017EK07
, 4K018AA22
, 4K018BA09
, 4K018BB08
, 4K018BC10
, 4K018KA29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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スパッタリングターゲットの再生方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-075355
Applicant:住友金属鉱山株式会社
Cited by examiner (3)
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希土類を含有する再生ターゲット材とその再生方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-360567
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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粉末原料の製造方法およびターゲット材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-162795
Applicant:日立金属株式会社
-
Mo系ターゲット材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-055021
Applicant:日立金属株式会社
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