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J-GLOBAL ID：200903000949640332

配線パターンの許容電流検証方法及び検証装置

Inventor： 坂井 至
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992010305
Publication number (International publication number)：1993198675
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は配線パターンの許容電流の検証を容易にかつ確実に行うことを目的とする。【構成】階層の異なるレイアウトパターンデータを同一の階層のレイアウトパターンデータに変換し、次いで前記同一の階層のレイアウトパターンデータから高電位側電源から低電位側電源に連なる多数の電流路を抽出し、次いで各電流路の最小パターン幅に基づいて各電流路の最大許容電流値を算出するように構成する。

Claim (excerpt)：

階層の異なるレイアウトパターンデータを同一の階層のレイアウトパターンデータに変換し、次いで前記同一の階層のレイアウトパターンデータから高電位側電源から低電位側電源に連なる多数の電流路を抽出し、次いで各電流路の最小パターン幅に基づいて各電流路の最大許容電流値を算出することを特徴とする配線パターンの許容電流検証方法。

IPC (2)：

H01L 21/82 ,  G06F 15/60 360