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J-GLOBAL ID：200903000952344060

フレキシブルプリント基板

Inventor： 渡辺 尚 ,  青井 晴彦 ,  佐藤 誠治
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995294465
Publication number (International publication number)：1996250860
Application date： Mar. 28, 1988
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【課題】 熱履歴を加えてもカール、ねじれ、反り等がなく、及び/又は、充分な接着力、耐折曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導体をエッチングした後のカールが小さくて作業性に優れた工業的に有用なフレキシブルプリント基板を提供する。また、多様化する需要家の要求に容易に応えることのできるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】 導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、その高熱膨張性樹脂層が導体と接し、しかも、高熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>1 </SB>)と低熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>2 </SB>)の比率(t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB>)が0.01<t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB><20,000(但し、t<SB>1 </SB>及びt<SB>2 </SB>はそれぞれの樹脂層の厚みの和である)の条件を満たすフレキシブルプリント基板である。

Claim (excerpt)：

導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、その高熱膨張性樹脂層が導体と接し、しかも、高熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>1 </SB>)と低熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>2 </SB>)の比率(t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB>)が0.01<t<SB>2 </SB>/t<SB></SB><SB>1 </SB><20,000(但し、t<SB>1 </SB>及びt<SB>2 </SB>はそれぞれの樹脂層の厚みの和である)の条件を満たすことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08G 73/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-104840
  
• 特開昭61-019352
  
• 特願昭62-238870
  Application number：特願昭62-238870