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J-GLOBAL ID：200903000962956527

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 松木 正敏
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995277587
Publication number (International publication number)：1997121019
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 主電流端子の高い耐圧とインダクタンスの低減とを両立して実現する。【解決手段】 パワー基板30に搭載されたIGBT素子27の主電極に電気的に結合する主電流端子31,32は、ケース21の側壁から外部へと突出している。主電流端子31,32は、主要部において同一平面視輪郭を有する平板状であって、互いに平行にしかも重なり合うように配設されている。このため、主電流端子31,32のインダクタンスが低く抑えられる。ケース21から外部へ突出する主電流端子31,32の部分には絶縁部材33が介挿され、しかも絶縁部材33は主電流端子31,32の平面視輪郭から外方へと張り出している。このため、主電流端子31,32におけるこの部分の耐圧が高く維持される。ケース21の内部には電気絶縁性の充填材43が充填されるので、ケース21内に収納される主電流端子31,32の部分の耐圧も高く維持される。

Claim (excerpt)：

主面に沿って配線パターンが配設されるとともに、一対の主電極を有するスイッチング素子が搭載された回路基板と、前記回路基板を収納するケースと、一対の一端部の一方と他方とが、前記一対の主電極の一方と他方とにそれぞれ電気的に結合するように前記配線パターンに接続され、一対の他端部が前記ケースの外部へと突出する、電気良導性の一対の主電流端子と、前記ケースの内部に充填される電気絶縁性の充填材と、を備えた半導体装置において、前記一対の主電流端子を、互いの電気的絶縁を保ちつつ、互いに固定的に連結する電気絶縁性の絶縁部材をさらに備え、前記一対の主電流端子は、前記一対の一端部を除き前記一対の他端部を含むそれぞれの主要部において、互いに同一平面視輪郭を有しており、前記絶縁部材は、前記一対の主電流端子のそれぞれの前記主要部が、互いに平行でしかもそれらの平面視輪郭が互いに重なり合うように、前記一対の主電流端子を固定的に連結しており、前記絶縁部材は、前記ケースの外部へと突出する前記一対の他端部の全領域にわたってそれらの間に介挿される、電気絶縁性の平板状部材を有しており、当該平板状部材は、前記全領域にわたって、それらの平面視輪郭の外方へと張り出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/50

FI (2)：

H01L 25/04 C ,  H01L 21/50 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体パワーモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-172774   Applicant：三菱電機株式会社