インターポーザー及びその製造方法ならびに電子装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：石田敬 , 西山雅也 , 樋口外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003100340
Publication number (International publication number)：2004311574
Application date： Apr. 03, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

【課題】配線基板上にインターポーザーを介してFC法により半導体チップを搭載し、さらにアンダーフィル材で封止する際に、線膨張率のミスマッチにより配線基板や半導体チップに反りが発生し、チップの破損や外れ、異常動作の発生がないインターポーザーを提供すること。【解決手段】耐熱性及び絶縁性を有する無機材料からなる基体と、該基体を貫通するとともに貫通部に導体が充填されてなる導体埋め込みスルーホールとを有しており、かつ前記基体が、前記電子装置の製造過程で引き起こされる変形を補償し得るように、幅方向に変動した断面形状を有しているように構成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

配線基板と、該配線基板に搭載される電子素子との間に介挿されて電子装置を構成するために用いられるインターポーザーであって、耐熱性及び絶縁性を有する無機材料からなる基体と、該基体を貫通するとともに貫通部に導体が充填されている導体埋め込みスルーホールとを有しており、かつ前記基体が、前記電子装置の製造過程で引き起こされる変形を補償し得るように、幅方向に変動した断面形状を有していることを特徴とするインターポーザー。

IPC (2)：

H01L23/32 , H01L23/12

FI (2)：

H01L23/32 D , H01L23/12 501B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

中継基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-269826 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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