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J-GLOBAL ID:200903000967298218
電磁波吸収体及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998234775
Publication number (International publication number):2000068117
Application date: Aug. 20, 1998
Publication date: Mar. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】射出成形によって三次元の複雑な形状の成形品も容易に成形することができ、尚且つ電磁波吸収特性に優れた電磁波吸収体及びその製造方法を提供する。【解決手段】軟磁性合金粉末を樹脂基材内部に分散状に充填して成る電磁波吸収体において、軟磁性合金粉末をアスペクト比5〜50の扁平粉末と成す。また電磁波吸収体を製造するに際して、扁平形状の軟磁性合金粉末を樹脂基材内部に充填したものを射出成形により所定形状に成形し、扁平粉末を一定方向に配向させる。
Claim (excerpt):
軟磁性合金粉末を樹脂基材内部に分散状に充填し所定形状に成形して成る電磁波吸収体において、前記軟磁性合金粉末をアスペクト比5〜50の扁平粉末となしたことを特徴とする電磁波吸収体。
IPC (5):
H01F 1/14
, C22C 38/00 303
, H01F 1/00
, H01Q 17/00
, H05K 9/00
FI (5):
H01F 1/14 Z
, C22C 38/00 303 S
, H01Q 17/00
, H05K 9/00 W
, H01F 1/00 C
F-Term (25):
5E040AA11
, 5E040AA19
, 5E040BB04
, 5E040CA13
, 5E040HB07
, 5E040NN01
, 5E040NN06
, 5E041AA11
, 5E041AA19
, 5E041BB04
, 5E041CA10
, 5E041HB07
, 5E041NN01
, 5E041NN06
, 5E321AA01
, 5E321BB33
, 5E321BB53
, 5E321GG05
, 5E321GG07
, 5E321GG11
, 5J020CA05
, 5J020EA02
, 5J020EA04
, 5J020EA08
, 5J020EA10
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