外部電極形成方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 青木博昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004347049
Publication number (International publication number)：2006156811
Application date： Nov. 30, 2004
Publication date： Jun. 15, 2006
Summary：

【課題】外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。【解決手段】この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップ30の側面30aに、側面30aと対向する方向から導体ペースト20を塗布して電極部分301aを形成する工程と、側面30aに対向するチップ30の側面30bに、側面30bと対向する方向から導体ペースト20を塗布して電極部分301bを形成する工程と、側面30a及び側面30bそれぞれと隣り合うチップ30の底面に、電極部分301a及び電極部分301bを繋ぐように電極部分301cを形成する工程と、チップ30を乾燥させて、電極部分301a、電極部分301b、及び電極部分301cからなる外部電極301を形成する工程と、を備える。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

電子部品を構成する素子の第1面に、当該第1面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第1の電極部分を形成する第1形成工程と、前記第1面に対向する前記素子の第2面に、当該第2面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第2の電極部分を形成する第2形成工程と、前記第1面及び前記第2面それぞれと隣り合う前記素子の第3面に、前記第1の電極部分及び前記第2の電極部分を繋ぐように第3の電極部分を形成する第3形成工程と、当該素子を乾燥させて、前記第1の電極部分、前記第2の電極部分、及び前記第3の電極部分からなる外部電極を形成する電極形成工程と、を備える、電子部品の外部電極形成方法。

IPC (3)：

H01G 4/252 , H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (3)：

H01G1/14 V , H01G4/12 364 , H01G4/30 311E

F-Term (16)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082BC40 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ07 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

米国特許第5,753,299号公報
電子部品の外部電極形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-273363 Applicant：太陽誘電株式会社
チップ電子部品の電極形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-254321 Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (1)

電子部品の外部電極形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-273363 Applicant：太陽誘電株式会社

Return to Previous Page