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J-GLOBAL ID：200903000982597604

半導体チップ及び半導体装置

Inventor： 細井 重広 ,  増田 敬太 ,  勝俣 宏信
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008072114
Publication number (International publication number)：2009231371
Application date： Mar. 19, 2008
Publication date： Oct. 08, 2009
Summary：

【課題】小型化が可能な半導体チップ及び半導体装置を提供する。【解決手段】上面、底面、及びこれらの面を接続する側面13を有する半導体基板11と、上面にあり、半導体基板11に形成された半導体素子と接続された上部配線15と、底面にあり、側面13で囲まれた内側に側面13から離間して配置された複数の接続端子26と、半導体基板11を貫通する貫通孔21を通り、上部配線15と接続端子26とを電気接続する貫通配線25と、接続端子26間の底面にあり、接続端子26とは凹部31を隔てて配置された絶縁性の分離膜27とを備えている。【選択図】図1

Claim 1：

上面、前記上面に対向する底面、及び前記上面と前記底面とを接続する側面を有する半導体基板と、 前記上面にあり、前記半導体基板に形成された半導体素子と接続された上部配線と、 前記底面にあり、前記側面から離間して配置された複数の接続端子と、 前記半導体基板を貫通する貫通孔を通り、前記上部配線と前記接続端子とを電気接続する貫通配線と、 前記底面にあり、前記接続端子と離間配置されて、前記接続端子との間に凹部を形成する絶縁性の分離膜と、 を備えていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

H01L23/12 L ,  H01L21/88 J ,  H01L23/30 R

F-Term (32)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DB17 ,  5F033GG02 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH13 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033MM30 ,  5F033NN05 ,  5F033NN30 ,  5F033PP14 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR09 ,  5F033RR13 ,  5F033RR14 ,  5F033RR15 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR24 ,  5F033VV07 ,  5F033XX22

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-327967   Applicant：三洋電機株式会社