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J-GLOBAL ID:200903000984176940

金属薄板の両面焼付け装置および両面焼付け方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 間宮 武雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998073507
Publication number (International publication number):1999258816
Application date: Mar. 06, 1998
Publication date: Sep. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 金属薄板の両主面に形成されたレジスト膜に互いに異なる所定のパターンを焼き付ける際に、必要とするパターンの解像性が得られ、かつ、原板とレジスト膜との真空密着に要する時間も可及的に短くすることができる装置を提供する。【解決手段】 ランプ13、14から互いにパターンの異なる第1の原板15および第2の原板16を介し金属薄板9の両主面上のレジスト膜へ光を照射してレジスト膜を露光する装置において、第2の原板の、金属薄板の一方の主面上のレジスト膜との接触面における表面粗さが、第1の原板の、金属薄板の他方の主面上のレジスト膜との接触面における表面粗さより小さくなるようにする。
Claim (excerpt):
それぞれレジスト膜が形成された金属薄板の両主面に対向して一対の光照射手段を配設し、各光照射手段から互いにパターンの異なる第1の原板および第2の原板を介し金属薄板の両主面上のレジスト膜へそれぞれ光を照射して、それぞれのレジスト膜を露光する、金属薄板の両面焼付け装置において、前記第2の原板の、金属薄板の一方の主面上のレジスト膜と接触する側の面における表面粗さが、前記第1の原板の、金属薄板の他方の主面上のレジスト膜と接触する側の面における表面粗さより小さくなるように、それぞれの原板を形成したことを特徴とする、金属薄板の両面焼付け装置。
IPC (2):
G03F 7/20 511 ,  H01J 9/14
FI (3):
G03F 7/20 511 ,  H01J 9/14 G ,  H01J 9/14 H

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