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J-GLOBAL ID：200903000986499194

制御装置及び処理システム

Inventor：
豊田 隆之

About 豊田 隆之


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

About 株式会社半導体先端テクノロジーズ


Agent (1)： 溝井 章司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003417621
Publication number (International publication number)：2005182112
Application date： Dec. 16, 2003
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：
【課題】前後する被処理物を所定の間隔で処理する制御をおこなうことを目的とする。 また、複数の工程からなる処理ラインの品質管理を適正におこなうことを目的とする。また、本発明は、必要に応じてバッチ処理する制御をおこなうことを目的とする。【解決手段】ロット1,2の処理状況を管理する管理部142と、上記ロット1に対するロット2の処理間隔を示す処理間隔情報を入力する入力部141と、上記管理部142により管理されたロット1,2の処理状況と上記入力部141により入力された処理間隔情報とに基づいて、ロット1,2の処理間隔を制御する制御部143とを備えたことを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
第1と第2の被処理物の処理状況を管理する管理部と、 上記第1の被処理物に対する第2の被処理物の処理間隔を示す処理間隔情報を入力する入力部と、 上記管理部により管理された第1と第2の被処理物の処理状況と上記入力部により入力された処理間隔情報とに基づいて、第1と第2の被処理物の処理間隔を制御する制御部と を備えたことを特徴とする制御装置。
IPC (3)：
G05B19/418 ,  G06F17/60 ,  H01L21/02
FI (3)：
G05B19/418 Z ,  G06F17/60 108 ,  H01L21/02 Z
F-Term (6)：
3C100AA21 ,  3C100AA29 ,  3C100AA34 ,  3C100BB27 ,  3C100BB33 ,  3C100EE06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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