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J-GLOBAL ID：200903000990042271

半導体装置及びそれを用いた表示用モジュール

Inventor：
庄子 裕史

About 庄子 裕史

, 
豊沢 健司

About 豊沢 健司


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005012069
Publication number (International publication number)：2006202921
Application date： Jan. 19, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：
【課題】 ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。【解決手段】 半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも1つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdの三乗との積が4.03×10-4(Pa・m)よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdとの積の逆数が4.42×10-6(Pa-1・m-1)よりも小さい値を有している。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも1つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプの半導体装置において、 上記フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率とフィルム厚の三乗との積が4.03×10-4(Pa・m)よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率とフィルム厚との積の逆数が4.42×10-6(Pa-1・m-1)よりも小さい値を有していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 ,  C08J 5/18
FI (2)：
H01L21/60 311W ,  C08J5/18
F-Term (14)：
4F071AA31 ,  4F071AA56 ,  4F071AA60 ,  4F071AF13 ,  4F071AF17 ,  4F071AF20 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  5F044KK03 ,  5F044LL13 ,  5F044MM46
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (2)

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