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J-GLOBAL ID：200903001013863786

基板及びその製造方法

Inventor： 小林 敏男 ,  荒井 直 ,  宮下 仁 ,  飯塚 肇
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005209509
Publication number (International publication number)：2007027527
Application date： Jul. 20, 2005
Publication date： Feb. 01, 2007
Summary：

【課題】本発明は、基板本体に固定された電子部品の位置精度を向上でき、薄型化を図ることのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 基板本体11と、基板本体11に形成され、キャパシタ部品13の外形と略一致する凹部21と、凹部21に配置されるキャパシタ部品13と、凹部21の側面を形成する基板本体11に切欠き部22とを設ける。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

基板本体と、該基板本体に形成された凹部と、該凹部に配置された電子部品とを備えた基板であって、 前記凹部の形状を前記電子部品の外形と略一致させると共に、凹部の側面を形成する基板本体に切欠き部を設けたことを特徴とする基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/00

FI (2)：

H01L23/12 B ,  H01L25/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• コンデンサ付属配線基板、配線基板、及びコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-216887   Applicant：日本特殊陶業株式会社