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J-GLOBAL ID：200903001045410473
半導体検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991178179
Publication number (International publication number)：1993029406
Application date： Jul. 18, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 この発明は、半導体ウエハ表面と検査基板表面との平行性に拘わらず、半導体ウエハ上の電極パッドと検査基板の突起電極との良好な電気的接触を確保し、検査の信頼性を高める半導体検査装置を得ることを目的とする。【構成】 プローブカード1の両面には、スルーホール4で電気的に接続された複数の配線パターン3a、3bが形成されている。検査基板2の両面には、スルーホール6で電気的に接続された複数の配線パターン5a、5bが形成されている。検査基板2は、タングスレン線13により配線パターン5aのそれぞれが配線パターン3bのそれぞれに電気的に接続された状態で、プローブカード1に弾性支持されている。検査電極2の配線パターン5bの端部には、尖鋭な先端形状を有する突起電極14が形成されている。
Claim (excerpt)：
配線パターンが形成されたプローブカードと、前記プローブカードに形成された前記配線パターンと電気的に接続された配線パターンが形成された検査基板と、前記検査基板に形成された突起電極とを備え、前記突起電極と半導体ウエハ上の電極パッドとの電気的コンタクトをとり、半導体素子の検査を行う半導体検査装置において、前記突起電極は、尖鋭な先端形状を有することを特徴とする半導体検査装置。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
