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J-GLOBAL ID：200903001047125504

ウエハステージ及びウエハ処理方法

Inventor： 石丸 敏之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244769
Publication number (International publication number)：2000077509
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ウエハ載置面とウエハとの間にダストが挟まれた状態を検出できるウエハステージを提供し、露光処理の作業効率と露光精度を確保する【解決手段】 ウエハ載置面45を有するステージ本体41と、ステージ本体41のウエハ載置面45側に設けられたウエハ吸引用の溝42とを有するもので、ウエハ載置面45上にウエハ2を吸着固定するためのウエハステージ4において、ステージ本体41内にウエハ載置面45に対して所定間隔を保って平行に設けられた複数の極板43と、各極板43とウエハ載置面45上に吸着固定されるウエハ2とに接続される容量比較回路44とを備えたことを特徴とするウエハステージ4。

Claim (excerpt)：

ウエハ載置面を有するステージ本体と、当該ステージ本体の前記ウエハ載置面側に設けられたウエハ吸引用の溝とを有するもので、当該ウエハ載置面上にウエハを吸着固定するためのウエハステージにおいて、前記ステージ本体内に前記ウエハ載置面に対して所定間隔を保って平行に設けられた複数の極板と、前記各極板と前記ウエハ載置面上に吸着固定されるウエハとに接続される容量比較回路とを備えたことを特徴とするウエハステージ。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (2)：

H01L 21/68 R ,  H01L 21/30 515 G

F-Term (10)：

5F031FF01 ,  5F031GG10 ,  5F031GG20 ,  5F031KK04 ,  5F046CC01 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10 ,  5F046DA05 ,  5F046DB07 ,  5F046DC11