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J-GLOBAL ID：200903001053741853

圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子

Inventor： 野村 昌生
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (2)： 村上 友一 ,  大久保 操
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003014981
Publication number (International publication number)：2004228979
Application date： Jan. 23, 2003
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：

【課題】パッケージ側のマウント電極と圧電振動片側の接続電極との接合強度を向上する。【解決手段】パッケージ本体40は、セラミックによって箱状に形成してあって、圧電振動片を収納するキャビティ48を備えている。パッケージ本体40は、キャビティ48内に段状に形成したマウント部50を有している。マウント部50の上面には、圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極52(52a、52b)が設けてある。各マウント電極52には、複数の溝部54が形成してある。これらの溝部54は、パッケージ本体40の長手方向に沿って設けてあり、パッケージ本体40の中央側が深くなっている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

パッケージ本体に形成されて圧電振動片を取り付けるマウント部と、 このマウント部に設けられ、前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、 このマウント電極に形成された溝部と、 を有することを特徴とする圧電振動子用パッケージ。

IPC (2)：

H03H9/10 ,  H03H9/02

FI (2)：

H03H9/10 ,  H03H9/02 A

F-Term (10)：

5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF06 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16