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J-GLOBAL ID：200903001061867556

液晶表示素子用基板貼り合せ装置

Inventor：
李 相 碩

About 李 相 碩

, 
林 永 國

About 林 永 國

, 
金 鐘 翰

About 金 鐘 翰


Applicant, Patent owner：
エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド

About エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド


Agent (11)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  藤野 育男 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高梨 憲通 ,  朝日 伸光 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003387990
Publication number (International publication number)：2004310023
Application date： Nov. 18, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：
【課題】各ステージ間の撓み具合を最大限減らせるようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供する。【解決手段】外観をなすベースフレーム100と、ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット210及び下部チャンバーユニット220と、各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ230及び下部ステージ240と、少なくとも一方のチャンバーユニットとステージとの間に備えられた多数の第1弾性部材300とを有する。【選択図】図3A
Claim (excerpt)：
外観をなすベースフレームと、 前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット及び下部チャンバーユニットと、 前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、 少なくとも一方のチャンバーユニットとステージとの間に備えられた多数の第1弾性部材とを有する液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
IPC (3)：
G02F1/1339 ,  G02F1/13 ,  G09F9/00
FI (3)：
G02F1/1339 505 ,  G02F1/13 101 ,  G09F9/00 338
F-Term (22)：
2H088FA01 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA20 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H088MA17 ,  2H089NA24 ,  2H089NA38 ,  2H089NA48 ,  2H089NA53 ,  2H089NA60 ,  2H089QA04 ,  2H089QA11 ,  2H089QA12 ,  2H089QA13 ,  2H089TA01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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