Pat

J-GLOBAL ID：200903001063422853

半導体装置用パツケージ

Inventor： 鈴木 勝彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991313664
Publication number (International publication number)：1993129457
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 信号取り出し内部リードの部分にクラックが発生するのを防止する。【構成】 内部リード4は、鍔部を持った鍔付きパイプ6に導体を形成したセラミック絶縁体を固着した構造とし、内部リード4を壁部2の丸穴5に挿入しパイプ6の鍔部を壁部2に固着している。これによりセラミック絶縁体に直接応力を受けることがなくなりクラック発生が防止できる。

Claim (excerpt)：

高熱伝導,高熱膨張金属からなる凹部形状の側壁の貫通孔に、セラミック又はガラス等の絶縁体により信号取り出しリードを固着した高周波用半導体パッケージであって、信号取り出しリードは、金属導体を絶縁体で包囲し、更にその絶縁体を鍔付き金属パイプで包囲し、その鍔部分を側壁へ固着した構造のものであることを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H03B 5/02