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J-GLOBAL ID：200903001066670890

導電性樹脂組成物及び導電性樹脂材料

Inventor：
大場 丈司

About 大場 丈司


Applicant, Patent owner：
株式会社ブリヂストン

About 株式会社ブリヂストン


Agent (1)： 宮園 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005334049
Publication number (International publication number)：2007138026
Application date： Nov. 18, 2005
Publication date： Jun. 07, 2007
Summary：
【課題】十分な流動性と機械的強度とを保持しながら、高い導電性を発現させることのできる導電性樹脂組成物とこの組成物を溶融混練して成る導電性樹脂材料を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂をマトリックス樹脂11とし、この樹脂11に、MWNT-Ni複合体から成る導電性フィラーと、融点が70°C〜300°Cである低融点合金とを分散させた導電性樹脂組成物を溶融混練して、上記マトリックス樹脂11中にて、導電性フィラー13が低融点合金12を結合部としたネットワークを形成した導電性樹脂材料10を製造するようにした。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
マトリックス樹脂中に導電性フィラーと融点が70°C〜300°Cである低融点金属または低融点合金とを分散させて成る導電性組成物であって、上記導電性フィラーとして、少なくともその端部を含む表面に金属または合金が不連続に付着された金属・合金-多層カーボンナノチューブ複合体を用いたことを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  H01B 1/22
FI (4)：
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 Z
F-Term (21)：
4J002BB031 ,  4J002CF001 ,  4J002CL001 ,  4J002DA016 ,  4J002DC007 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DD05 ,  5G301DD06 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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