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J-GLOBAL ID:200903001071575375

接続体及びその生産に用いる接合ツール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宮園 純一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001331542
Publication number (International publication number):2002192356
Application date: Jun. 16, 1998
Publication date: Jul. 10, 2002
Summary:
【要約】【課題】 機械的な信頼性と電気的な信頼性との向上を図る。【解決手段】 端子1のベース1aより突出した細いスタッド1bと帯導体2の貫通孔2aとが互い挿入されることにより端子1と帯導体2とが嵌合装着された状態において、接合ツール3により超音波振動を帯導体2の外側より内部を経由してベース1aと帯導体2との合せ部分5を接合した後、かしめツール7によりスタッド1bの帯導体2より突出した部分を押し潰して潰れ部8を作ることにより端子1と帯導体2とがかしめ付けられる。
Claim 1:
金属製の端子がベースとベースよりも細くてベースの表面より突出するスタッドとより形成されており、スタッドが帯導体に表裏に貫通するように嵌合装着され、スタッド周りのベースと帯導体との合せ部は振動方向がスタッドの中心線と直交する横方向の超音波振動により当該合せ部におけるベースと帯導体とを互いに溶融した電気伝導性の良好な接続形態で接合され、スタッドの帯導体より突出した部分のかしめ付けによる潰れ部がベースとの共同により帯導体を機械的に挟持したことを特徴とする接続体。
IPC (2):
B23K 20/10 ,  B23K101:38
FI (2):
B23K 20/10 ,  B23K101:38
F-Term (8):
4E067BF00 ,  4E067BF04 ,  4E067CA04 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17 ,  4E067EA04 ,  4E067EB09 ,  4E067EC03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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