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J-GLOBAL ID：200903001076172155
半導体ウェーハの接着装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
佐藤 隆久 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993049155
Publication number (International publication number)：1994267916
Application date： Mar. 10, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】複数の半導体ウェーハをキャリアプレートの表面に接着する際に、ワックスを均一に薄く塗布するとともに塵埃や気泡の混入を防止することにより研磨後のディンプルの発生を抑止する。【構成】接着装置を構成する各種装置へ一括してウェーハを搬送するウェーハ搬送装置Hは、複数のウェーハハンド114を連結しベース115の上方に配備されたビーム116と、ベース115の下方に配備されビームを半導体ウェーハの搬送方向および上下方向に移動させる駆動部120〜124とを備える。ウェーハハンド114は、半導体ウェーハを載置する一対の載置部材117と、これら載置部材を連結してビームに固定する棒部材118からなる。
Claim (excerpt)：
順次送り込まれた半導体ウェーハを研磨装置のキャリアプレートの表面に接着剤を介在させて圧着させる半導体ウェーハの接着装置において、(A)前記送り込まれた半導体ウェーハのウェーハ搬送手段に対する相対位置を定位置に修正する位置決め手段と、(B)前記半導体ウェーハの裏面を吸着して回転させながら前記半導体ウェーハの表面に洗浄液を噴射するとともに、当該洗浄液の噴射後に前記半導体ウェーハを高速で回転させて水切りを行う前洗浄手段と、(C)前記前洗浄手段により水切りされた半導体ウェーハを加熱板により加熱して、当該半導体ウェーハの表面に残留した水膜を蒸発除去する乾燥手段と、(D)前記半導体ウェーハの裏面を吸着して把持し、当該半導体ウェーハの表面に接着剤を滴下したのち高速回転させることにより半導体ウェーハの表面に接着剤を拡散させる接着剤塗布手段と、(E)前記接着剤塗布手段により接着剤が塗布された半導体ウェーハを加熱板により加熱して、前記接着剤に含まれた溶剤を蒸発させる溶剤除去手段と、(F)前記半導体ウェーハに形成されたオリエンテーションフラット面を検出して、当該オリエンテーションフラット面を決められた方向に位置決めするオリフラ合わせ手段と、(G)前記半導体ウェーハをウェーハパッドにより吸着し、前記半導体ウェーハを張り付けるべきキャリアプレートを順次回転させながら前記ウェーハパッドを反転させることにより前記キャリアプレートに所定間隔で前記半導体ウェーハを張り付ける張り付け手段と、(H)前記位置決め手段、前洗浄手段、乾燥手段、接着剤塗布手段、溶剤除去手段、オリフラ合わせ手段の各位置に対応して設けられたウェーハハンドをビームで連結し、当該ビームを搬送方向および上下方向に移動自在に設けることにより、前記各手段に投入された半導体ウェーハを一括して次の手段に搬送するウェーハ搬送手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウェーハの接着装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/68
Cited by examiner (9)
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