積層型分波器

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007118072
Publication number (International publication number)：2008278100
Application date： Apr. 27, 2007
Publication date： Nov. 13, 2008
Summary：

【課題】減衰特性の向上を図ることができる積層型分波器を提供する。【解決手段】積層型分波器が,第1〜第3のキャパシタンス素子と,第1のインダクタンス素子と,を備えるハイパスフィルタ回路と,第4〜第6のキャパシタンス素子と,第2のインダクタンス素子と,を備える第1のローパスフィルタ回路と,第7,第8のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子と,を備える第2のローパスフィルタ回路と,を具備する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の端子と, 前記第1の端子に接続される一端を有する第1のキャパシタンス素子と,この第1のキャパシタンス素子の他端に直列に接続される第1のインダクタンス素子および第2のキャパシタンス素子と,この第1のキャパシタンス素子の他端に接続される一端を有する第3のキャパシタンス素子と,を備える第1のハイパスフィルタ回路と, 前記第3のキャパシタンス素子の他端に接続される一端をそれぞれ有する第4,第5のキャパシタンス素子および第2のインダクタンス素子と,前記第2のインダクタンス素子および第5のキャパシタンス素子の他端に接続される一端を有する第6のキャパシタンス素子と,を備える第1のローパスフィルタ回路と, 前記第6のキャパシタンス素子の一端に接続される一端をそれぞれ有する第7のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子と,前記第7のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子の他端に接続される一端を有する第8のキャパシタンス素子と,を備える第2のローパスフィルタ回路と, 前記第8のキャパシタンス素子の一端に接続される第2の端子と, を具備することを特徴とする積層型分波器。

IPC (2)：

H03H 7/46 , H03H 7/075

FI (2)：

H03H7/46 A , H03H7/075 Z

F-Term (16)：

5J024AA01 , 5J024BA01 , 5J024BA03 , 5J024BA04 , 5J024BA18 , 5J024CA02 , 5J024CA03 , 5J024CA10 , 5J024DA04 , 5J024DA21 , 5J024DA29 , 5J024DA35 , 5J024EA01 , 5J024EA02 , 5J024EA03 , 5J024KA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特開平04-207806号公報

Cited by examiner (6)

ダイプレクサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-312165 Applicant：京セラ株式会社
高周波回路部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-166516 Applicant：日立金属株式会社
積層型フィルタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-271487 Applicant：東光株式会社

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