ポリイミドおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000365806
Publication number (International publication number)：2002167433
Application date： Nov. 30, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】低誘電率、低線熱膨張係数、充分高いハンダ耐熱性、および充分な強靭さを併せ持つポリイミドおよびその前駆体。【解決手段】式(1)で表される反復単位をモル分率x[xは、0<x<1を表す。]と、式(2)で表される反復単位をモル分率y[yは、0<y<1を表す。]で含んでなり、0<x+y≦1であるポリイミド前駆体及びそれを脱水したポリイミド。

Claim (excerpt)：

式(1)で表される反復単位をモル分率x[xは、0<x<1を表す。]と、式(2)で表される反復単位をモル分率y[yは、0<y<1を表す。]で含んでなり、0<x+y≦1であるポリイミド前駆体。【化1】【化2】

F-Term (80)：

4J043PA04 , 4J043PA19 , 4J043PC015 , 4J043PC016 , 4J043PC135 , 4J043PC136 , 4J043PC145 , 4J043PC146 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA52 , 4J043SA53 , 4J043SA54 , 4J043SA55 , 4J043SA56 , 4J043SA71 , 4J043SA72 , 4J043SB02 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA47 , 4J043TA66 , 4J043TA67 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA022 , 4J043UA041 , 4J043UA062 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA261 , 4J043UA632 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB151 , 4J043UB221 , 4J043UB301 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043VA071 , 4J043VA081 , 4J043VA091 , 4J043XA15 , 4J043XA16 , 4J043XA17 , 4J043XA19 , 4J043XB02 , 4J043XB37 , 4J043YA06 , 4J043YA08 , 4J043ZA12 , 4J043ZA31 , 4J043ZA35 , 4J043ZA43 , 4J043ZA46 , 4J043ZB11 , 4J043ZB47

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-230634 Applicant：日立化成工業株式会社

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