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J-GLOBAL ID:200903001083512093
ブラシ・アセンブリ装置
Inventor:
,
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人明成国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006276105
Publication number (International publication number):2007036287
Application date: Oct. 10, 2006
Publication date: Feb. 08, 2007
Summary:
【解決手段】ウェハの両面を同時にスクラビングするシステムなど、酸性の強いまたはその他の揮発性化学溶液とともに使用するためのブラシボックス格納装置と、ローラ位置決め装置(520)と、ブラシ配置装置とを含む半導体処理システムである。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
ウェハのスクラビングに使用するためのブラシ・アセンブリ装置であって、
ブラシと、
モータの作動に応答して回転可能な第1シャフトと、
第1シャフトに結合され、第1シャフトの回転に応答してブラシを回転させる第1駆動機構と、
ブラシに結合された第1アームとを含み、第1アームが第1の方向にアーチ形に運動するとブラシがウェハに向かって旋回し、第1アームが第2の方向にアーチ形に運動するとブラシがウェハから離れるように旋回する装置。
IPC (1):
FI (2):
H01L21/304 644C
, H01L21/304 644Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-289391
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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基板洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-229752
Applicant:東京応化工業株式会社
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-088782
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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ブラシスクラブ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-133971
Applicant:ソニー株式会社
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特開平3-070133
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処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-032515
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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ウエハ洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-316033
Applicant:沖電気工業株式会社
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特開昭64-007984
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特開昭59-193029
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特開昭58-182234
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