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J-GLOBAL ID：200903001085821727

モールド装置およびそれを用いたモールド方法

Inventor： 三輪 孝志 ,  松永 俊博 ,  窪薗 実 ,  白井 優之 ,  坪井 敏宏 ,  小作 浩
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993015245
Publication number (International publication number)：1994232193
Application date： Feb. 02, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封止工程時に漏出した流出レジンを、樹脂封止時に確実に除去する。【構成】 リードフレーム1のリード部を挟持する位置において、樹脂封止用の上金型3および下金型4のリード間に連通孔5,6を設け、樹脂封入時に、両金型3,4の連通孔5,6に圧力流体を印加し、リードフレーム1のリード間の隙間から漏出する流出レジンを吹き飛ばし、除去する。

Claim (excerpt)：

樹脂封止形半導体集積回路装置の樹脂封止に用いるモールド装置であって、モールド用上金型と下金型とを備え、前記半導体集積回路装置のパッケージ本体の外周部に相当する位置における前記上金型と下金型に連通孔を設けたことを特徴とするモールド装置。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34