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J-GLOBAL ID：200903001093233427

回路基板

Inventor： 平林 崇之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996241711
Publication number (International publication number)：1998093209
Application date： Sep. 12, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電極間の間隔が極めて狭い半導体やチップ部品を実装する場合、部品からの押圧によって発生する接合材による配線間の短絡事故を防止する。【解決手段】 絶縁基板1の表面に絶縁材料(例えばフォトレジスト3a)で配線パターンと同一形状の突起部を作製し、さらにその頂部に金属膜(例えば銅メッキ膜2)を形成する。【効果】 配線間の絶縁スペースが広くとれ、隣接する金属配線パターン間で短絡事故を起こさなくなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面に、絶縁材料でできた配線パターンと同一形状の突起部を有し、その頂部に金属配線パターンを有することを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 J