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J-GLOBAL ID：200903001093890142

塗布膜形成装置および塗布膜形成方法

Inventor： 田中 崇 ,  永嶋 慎二
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001037466
Publication number (International publication number)：2002239434
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Aug. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 基板に供給する塗布液の量を低減して塗布膜形成の処理コストを低減せしめた塗布膜形成装置および塗布膜形成方法を提供する。【解決手段】 塗布膜形成装置の一実施形態である塗布処理ユニット(SCT)12は、基板たる半導体ウエハWを略水平に保持するスピンチャック71と、スピンチャック71を回転させるモータ72と、スピンチャック71に保持されたウエハWの表面に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル81とを具備する。ウエハWを回転させながら、塗布液吐出ノズル81から所定方向の旋回力を有する塗布液を吐出して塗布膜を形成する。

Claim (excerpt)：

基板の表面に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、基板を略水平に保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板が面内において回転するように前記保持手段を回転させる回転駆動機構と、前記保持手段に保持された基板の表面に所定の塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、所定方向に旋回する塗布液が前記塗布液吐出ノズルから吐出されるように塗布液に旋回力を付与する旋回力付与手段と、を具備することを特徴とする塗布膜形成装置。

IPC (7)：

B05C 5/00 101 ,  B05B 1/34 101 ,  B05B 7/04 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (9)：

B05C 5/00 101 ,  B05B 1/34 101 ,  B05B 7/04 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 B ,  B05D 3/00 D ,  B05D 3/00 F ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D

F-Term (58)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC09 ,  4D075AC92 ,  4D075AC96 ,  4D075BB14Y ,  4D075BB92Y ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075EA05 ,  4F033AA14 ,  4F033BA03 ,  4F033CA04 ,  4F033CA14 ,  4F033DA01 ,  4F033EA01 ,  4F033GA10 ,  4F033JA01 ,  4F033KA01 ,  4F033PA11 ,  4F033QA01 ,  4F033QB03X ,  4F033QB10X ,  4F033QB17 ,  4F033QB18 ,  4F033QD02 ,  4F033QD14 ,  4F033QE09 ,  4F033QE14 ,  4F033QE23 ,  4F033QE25 ,  4F033QK02X ,  4F033QK16X ,  4F033QK17X ,  4F033QK20X ,  4F033QK22X ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA12 ,  4F041BA14 ,  4F041BA42 ,  4F041BA43 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042BA15 ,  4F042BA25 ,  4F042CB27 ,  4F042DF03 ,  4F042DF09 ,  4F042DF32 ,  4F042EB09 ,  4F042EB12 ,  4F042EB18 ,  4F042EB24 ,  4F042EB25 ,  4F042EB29 ,  5F046JA02 ,  5F046JA16