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J-GLOBAL ID：200903001094022764

エポキシ樹脂組成物、封止用成形材料及び電子部品

Inventor： 桑野 敦司 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996274679
Publication number (International publication number)：1998120761
Application date： Oct. 17, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【課題】可とう性、靭性、被着体との接着性に優れ、かつ耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、封止用成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、特定の構造(式(I))を有するフェノキシ樹脂、硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び封止用成形材料。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)分子構造中に式(I)の構造を有するフェノキシ樹脂【化1】(ここでR1、R2は水素原子、アルキル基であり、少なくとも一方は炭素数が4以上のアルキル基、R3〜R10は、同一でも相違してもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、ハロゲンを示す)(C)エポキシ樹脂の硬化剤(D)フェノキシ樹脂の硬化剤を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/18 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/80 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/18 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/80 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 71/10 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特許第3480527号