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J-GLOBAL ID：200903001094601250

半導体加速度検出装置

Inventor： 山本 雅裕
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992240586
Publication number (International publication number)：1994094744
Application date： Sep. 09, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、部品数及び組み立て工数を減少し、容易に組み立てることができると共に、信頼性の高い半導体加速度検出装置を得ることを目的とする。【構成】 加速度検出梁1は、リードピン12によってガラス等の絶縁材11を介してその一端が基板4に固定されている。リードピン12は、加速度検出梁1からの電気信号を直接外部へ引き出すと共に、片持ち梁構造の支柱となっている。

Claim (excerpt)：

ダイヤフラム及びゲージ抵抗のブリッジ回路が形成された加速度検出梁と、基板と、この基板に固着され、上記加速度検出梁を上記基板に支持すると共に、上記ブリッジ回路に直接電気的に接続されて入出力信号を外部に伝達するリードピンと、を備えたことを特徴とする半導体加速度検出装置。