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J-GLOBAL ID：200903001097408400
チップ型電子部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996039612
Publication number (International publication number)：1997232184
Application date： Feb. 27, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】 内部電極と側面の外部電極との接触面積が大きく、該外部電極の素体への固着力が強く、しかも該外部電極の出っ張りを殆ど又は完全に無くすことができるチップ型電子部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ素体3Aの内部に第1の内部電極と第2の内部電極2とが交互に層状に配置されている。側面3c,3dに内部電極2の層面と垂直方向に延在する凹溝7が形成されている。凹溝7内にのみ導電ペーストを塗着して焼き付けることにより凹溝7内にのみ外部電極5Aが形成されている。素体3Aの端面3a,3bに外部電極4が形成されている。
Claim (excerpt)：
直方体形状の電子部品素体であって、平行な一対の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこれらの端面同士の間の側面に別の内部電極が露出している電子部品素体と、該電子部品素体のこれらの端面及び側面に設けられた外部電極とを有するチップ型電子部品において、前記側面に凹溝を設け、該凹溝内に前記外部電極を設けたことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2)：
FI (2)：
H01G 1/14 V
, H01G 1/14 K
