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J-GLOBAL ID：200903001100790221

複合電子部品

Inventor： 常木 泰治 ,  小峯 頼男
Applicant, Patent owner： 東光株式会社
Agent (1)： 大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997186062
Publication number (International publication number)：1999017101
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 客先で外部端子をプリント基板の配線に接続する際のリフローの熱によって、外部端子と補助基板を固定しているはんだが溶融し、樹脂の隙間に流れ込んで外部端子間や、外部端子と電子部品間がショートする。【解決手段】 電子部品が実装される補助基板は、複数辺の縁部に外部端子取付け用の貫通孔が設けられ、貫通孔に板状金属からなる外部端子が挿入される。外部端子は、一端が補助基板の縁部を取り囲む様に形成され、他端が面接続部として形成される。そして、補助基板の上面側から外部端子の表面に接する様に絶縁性のケースが嵌合される。【効果】 補助基板と外部端子の固定強度を弱めることなく、補助基板と外部端子を固定しているはんだが、客先で溶融しても外部端子間や、外部端子と電子部品間がショートするのを防止できる。

Claim 1：

複数の電子部品が実装される補助基板、該補助基板に取り付けられる外部端子を備えた複合電子部品において、該補助基板は、複数辺の縁部に外部端子取付け用の貫通孔が設けられ、該貫通孔に板状金属からなる外部端子が挿入され、該外部端子の一端が該縁部を取り囲む様に形成されると共に、該補助基板の上面側から該外部端子の表面に接する様に絶縁性のケースが嵌合され、該外部端子の他端が面接続部として形成されることを特徴とする複合電子部品。

IPC (4)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/14

FI (3)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/14 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-001119   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭58-147138