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J-GLOBAL ID：200903001102423064

積層型電子部品の製造方法

Inventor： 田中 寛司
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000173239
Publication number (International publication number)：2001351822
Application date： Jun. 09, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 内部電極の境界部に段差が発生せず、積み重ねずれによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネーションの発生を防止することが可能で、しかも、セラミックグリーンシートの取扱性や積層工程などにおける作業性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート1に、内部電極パターンに対応する形状となるように接着剤3を付着させ、セラミックグリーンシート1上にフィルム4を貼り付けた後、フィルム4を剥離して、セラミックグリーンシート1に、接着剤3の付着パターン(すなわち、内部電極パターン)に対応する形状の貫通孔5を形成し、この貫通孔形成シートと、内部電極材料が所定のパターンで塗布された電極塗布シートとを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むような態様で積み重ねて圧着することにより積層体を形成し、これを焼成する。

Claim (excerpt)：

セラミックグリーンシートに、内部電極パターンに対応する形状となるように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシート上にフィルムを載せて貼り付けた後、フィルムを剥離して、セラミックグリーンシートの、前記接着剤の付着パターンに対応する部分を前記フィルム側に移行させることにより、セラミックグリーンシートに内部電極パターンに対応する形状の貫通孔を形成する工程と、内部電極材料が所定のパターンで塗布されたセラミックグリーンシートと、前記貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートとを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むように積み重ねて圧着することにより積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D

F-Term (9)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01