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J-GLOBAL ID：200903001113667941

部品内蔵モジュール

Inventor： 中山 高志
Applicant, Patent owner： オリンパス株式会社
Agent (1)： 伊藤 進
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008107039
Publication number (International publication number)：2009260026
Application date： Apr. 16, 2008
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：

【課題】製法を簡略化し、小型化が可能で歩留まりの向上及びコストダウンを達成でき、且つ信頼性の向上につなげる。【解決手段】部品内蔵モジュール8Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。チップ部品である複数のチップコンデンサ3a、3bの一方の電極は、ハンダ9にて、下部配線板1の上面に形成された配線パターン1a上に接続されている。また、チップコンデンサ3a、3bは絶縁材5にて埋没され、チップコンデンサ3a、3bの他方の電極は、上部配線板4の配線パターン4aと接続されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

両端に電極を有するチップ部品を、少なくとも配線板の内層部に実装した部品内蔵モジュールにおいて、 前記両端に設けられた前記電極を結ぶ線分方向が前記内層部の厚み方向に位置するように、前記チップ部品を実装した ことを特徴とする部品内蔵モジュール。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H05K1/18 J ,  H01L23/12 B ,  H05K1/18 S

F-Term (8)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E336GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 部品内蔵モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-277084   Applicant：松下電器産業株式会社