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J-GLOBAL ID：200903001115596154

近接センサ

Inventor： 山本 真一 ,  川上 健太
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 岡本 宜喜 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994097984
Publication number (International publication number)：1995282698
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リードフレーム上にコイルを含む電子部品を実装した近接センサにおいて、リードフレーム等の影響を除去できるようにすること。【構成】 コア3及び上下にスプール4a,4bを有するチップコイル2をリードフレーム1上に配置する。ここでリードフレームはコア及びコイル巻線がリードフレームの真上にこないような形状とする。こうすればこれらが検知されることがなく、検出感度の低下が防止できる。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上にコイル及び電子部品を実装して電子回路部と、樹脂モールドによって該リードフレームと共に電子回路部を一体成形して構成され、前記電子回路部はコイルを含む発振回路とその発振状態の変化によって物体を検出する回路部を有する近接センサであって、前記コイルは、少なくともコア及びコイル巻線部分を前記リードフレーム上から外れた位置に配置したことを特徴とする近接センサ。

IPC (2)：

H01H 36/00 301 ,  G01V 3/10