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J-GLOBAL ID：200903001119676799
反りの制御された接着品の製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003003264
Publication number (International publication number)：2004221116
Application date： Jan. 09, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：
【課題】半導体ウェーハの回路面と保持基板との接着フィルムによる接着品の反り量を所望範囲とする接着方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ、接着フィルム及び保持基板を反り矯正機能付接着型(熱膨張率差を考慮して設計された凹型・凸型で1対をなす型)内でプレス装置にて加熱・加圧して接着品とした後、直ちに加圧下に冷却する工程を行う。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハの回路面(A面) と保持基板とを接着フィルムで接着し、半導体ウェーハの裏面(B面) を研削・研磨してウェーハを薄葉化し、所望により該研削・研磨面に金属化など処理を施した後、薄葉化したウェーハを保持基板から剥離することからなる薄葉化ウェーハの製造法の該接着工程において、半導体ウェーハ、接着フィルムおよび保持基板を反り矯正機能付接着型(熱膨張率差を考慮して設計された凹型・凸型で1対をなす型)内でプレス装置にて加熱・加圧して接着品とした後、直ちに加圧下に冷却する工程を行うことを特徴とする保持基板と半導体ウェーハとの反りの制御された接着品の製造法。
IPC (1)：
FI (1)：
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