Pat

J-GLOBAL ID：200903001123157429

絶縁材用組成物及びこれを用いた絶縁材

Inventor： 江口 敏正 ,  村田 満 ,  村山 三素
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999209985
Publication number (International publication number)：2001035256
Application date： Jul. 23, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 効率的な加工方法で極めて低い誘電率と良好な絶縁性を示すとともに、耐熱性にも優れ、電気・電子機器用、半導体装置用として有用な絶縁材用組成物及びこれを用いた絶縁材を提供する事を目的とする。【解決手段】 光照射によって低分子量化する高分子(A)と、耐熱性材料またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用組成物。およびこれを用いた絶縁材であって前記絶縁材組成物を基板上に製膜した後、成分(A)を光分解させて低分子量化し、これを加熱により揮散するか、溶剤により抽出除去して膜中に微細な空隙を形成し、これにより低い誘電率の耐熱値の絶縁材を得ることが出来るものである

Claim (excerpt)：

光照射によって低分子量化する高分子(A)と、耐熱性材料またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用組成物。

IPC (8)：

H01B 3/30 ,  C08J 3/28 CFG ,  C08L 79/04 ,  H01L 21/312 ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C09D 5/25 ,  C09D179/04

FI (9)：

H01B 3/30 Z ,  H01B 3/30 H ,  C08J 3/28 CFG ,  C08L 79/04 B ,  H01L 21/312 B ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C09D 5/25 ,  C09D179/04 B

F-Term (66)：

4F070AA18 ,  4F070AA32 ,  4F070AA55 ,  4F070AB11 ,  4F070HA02 ,  4F070HB14 ,  4F074AA32 ,  4F074AA48 ,  4F074AA74 ,  4F074CB03 ,  4F074CB04 ,  4F074CB17 ,  4F074CB28 ,  4F074CC30X ,  4F074CC50 ,  4F074DA03 ,  4F074DA47 ,  4J002BC092 ,  4J002BG062 ,  4J002CM041 ,  4J002GQ01 ,  4J038CC081 ,  4J038CC082 ,  4J038CG141 ,  4J038CG142 ,  4J038DH001 ,  4J038DH002 ,  4J038DJ001 ,  4J038DJ002 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ022 ,  4J038DJ031 ,  4J038DJ032 ,  4J038DJ051 ,  4J038DJ052 ,  4J038DK001 ,  4J038DK002 ,  4J038DL001 ,  4J038DL002 ,  4J038DL031 ,  4J038DL032 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038NA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH01 ,  5F058AH02 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA09 ,  5G305BA14 ,  5G305CA20 ,  5G305CA21 ,  5G305CA26 ,  5G305CA32 ,  5G305CD12 ,  5G305CD20