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J-GLOBAL ID：200903001124724289

半導体集積回路へのクロック供給装置

Inventor： 石 井 千 尋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993129678
Publication number (International publication number)：1994338590
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：

【要約】【構成】 各機能ブロック3を囲むように形成されたクロック受信線10を備え、クロックバッファ1からのクロックをブロック3周囲のバッファ1に最も近い位置まで配信し、その各末端より各ブロック3へクロックを導入することで、ブロック3への最短配線が可能となる。また、受信線10を極力太くし、配線抵抗を小さく抑えることで、受信線10のどの点が接続点でも受信線10上によるクロックの遅延差を可及的0にできる。なお、ブロック3内の入力ピンからセル7へのクロック配信線を受信線10の複数箇所から引出し、セル7各個へ複数伝送経路を成立させるパターンで形成することで、クロックをブロック3内でそのセル7にとって最短距離経路から当該セルに供給するようにすることもできる。【効果】 クロックスキューの緩和及びCAD配線の配線率の向上が図れる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1個の機能ブロックと、クロック供給源からのクロックを配信するクロック配信線と、前記少なくとも1個の機能ブロック各個に対し、当該機能ブロック領域を囲むように周設され、かつ前記クロック配信線と接続され、該機能ブロックのクロック入力端を成すクロック受信線とを備えている半導体集積回路へのクロック供給装置。

IPC (3)：

H01L 27/04 ,  G06F 1/10 ,  H01L 21/82

FI (2)：

G06F 1/04 330 Z ,  H01L 21/82 W