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J-GLOBAL ID：200903001128963806

はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体

Inventor： 西山 知宏
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 丸山 隆夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000092937
Publication number (International publication number)：2001284382
Application date： Mar. 28, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 フラックスの洗浄工程を省略でき、組立コストを低減できるような、はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法および実装構造体の提供。【解決手段】 活性樹脂を介して電極上にはんだを搭載し、加熱・溶融することによりLSIチップのパッドに接続してはんだバンプを形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

活性樹脂を介して電極上にはんだを搭載し、加熱・溶融することによりLSIチップのパッドに接続してはんだバンプを形成することを特徴とするはんだバンプ形成方法。

IPC (8)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 503 ,  B23K101:42

FI (8)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 A ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/34 503 Z ,  B23K101:42 ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

F-Term (18)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03 ,  5F061CB05 ,  5F061CB12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-197051   Applicant：松下電器産業株式会社