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J-GLOBAL ID:200903001129011574
薄膜の形成方法、および、それに用いられる触媒化処理溶液
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
谷 義一
, 阿部 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003301971
Publication number (International publication number):2004143587
Application date: Aug. 26, 2003
Publication date: May. 20, 2004
Summary:
【課題】 めっき皮膜の液晶ポリマー基材に対する密着力の向上を図ることができること。【解決手段】 触媒付与処理において、感受性化処理は、前処理された基材素材が所定量のフッ素系アニオン界面活性剤が添加された塩化すず溶液に浸漬されることにより行なわれ、活性化処理は、前処理された基材素材が所定量のフッ素系アニオン界面活性剤が添加された塩化パラジウム溶液に浸漬されることにより行なわれるもの。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
薄膜が形成されるべき樹脂基材について所定の前処理を行う工程と、
所定量のフッ素系アニオン界面活性剤が添加された触媒化処理溶液により、前記前処理された樹脂基材に対して触媒付与処理を行う工程と、
前記触媒付与処理された樹脂基材に対し無電解めっき処理を施し前記薄膜を形成する工程と、
を含んでなる薄膜の形成方法。
IPC (4):
C23C18/28
, C23C18/38
, H05K3/18
, H05K3/38
FI (5):
C23C18/28
, C23C18/38
, H05K3/18 B
, H05K3/18 F
, H05K3/38 A
F-Term (24):
4K022AA13
, 4K022BA08
, 4K022CA02
, 4K022CA05
, 4K022CA06
, 4K022CA14
, 4K022CA18
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DB01
, 4K022DB06
, 4K022DB07
, 4K022DB26
, 4K022DB29
, 5E343AA12
, 5E343BB24
, 5E343CC56
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343DD63
, 5E343ER02
, 5E343GG04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
米国特許第6,286,207号明細書
-
米国特許第6,449,835号明細書
-
米国特許第652,356号明細書
-
特開昭63-14879号公報
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Cited by examiner (5)
-
特開平2-305968
-
特開昭60-141876
-
繊維及び繊維製品の無電解メッキ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-258490
Applicant:早川敏男
-
配線基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-155158
Applicant:信越化学工業株式会社
-
特公昭52-037971
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