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J-GLOBAL ID：200903001130990632

電子放出素子の製造方法

Inventor： 中山 喜萬 ,  秋田 成司 ,  黒川 英雄 ,  白鳥 哲也
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  中山 喜萬
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999081092
Publication number (International publication number)：2000277002
Application date： Mar. 25, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 カーボンナノチューブなどの針状の冷陰極部材を2次元アレイ状に配設して、電界放出型電子エミッタとして機能させることができる構成を有する電子放出素子を十分な生産性で低価格で製造できる製造方法を提供する。【解決手段】 支持部材の基板1の上に電極の導電層2を形成する電極形成工程(a)と、該支持部材の表面及び該電極を覆うように保持部材のポリシラン膜3を形成する保持部材形成工程(b〜d))と、複数の針状構造の冷陰極部材のカーボンナノチューブ4を、その各々の一端が該保持部材に挿入され且つ他の一端が該保持部材の外部に突出するように、該支持部材によって保持させる保持工程(e)と、該保持部材をパターニングする保持部材パターニング工程(f)と、該電極をパターニングする電極パターニング工程(g、h)とを包含している。

Claim (excerpt)：

支持部材の上に電極を形成する電極形成工程と、該電極の表面に保持部材を形成する保持部材形成工程と、複数の針状構造の冷陰極部材を、その各々の一端が該保持部材に挿入され且つ他の一端が該保持部材の外部に突出するように、該保持部材によって保持させる保持工程と、該保持部材をパターニングする保持部材パターニング工程と、該電極をパターニングする電極パターニング工程と、を包含する電子放出素子の製造方法。