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J-GLOBAL ID：200903001132458164

セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品。

Inventor：
深沢 元晴

About 深沢 元晴


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005194751
Publication number (International publication number)：2007013028
Application date： Jul. 04, 2005
Publication date： Jan. 18, 2007
Summary：
【課題】鉛フリーはんだで接合したときに優れた信頼性を示すセラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品を提供する。【解決手段】セラミック基板にアルミニウム回路及び放熱アルミニウム板を接合してなるセラミック回路基板であって、放熱アルミニウム板が純度の異なる2層のアルミニウム板からなることを特徴とするセラミック回路基板であり、セラミック基板と接合する放熱アルミニウム板の純度が99.5質量%以上であり、セラミックス基板と接合しない放熱アルミ板の純度が99.5質量%未満であることを特徴とするセラミック回路基板。【選択図】図1
Claim 1：
セラミック基板にアルミニウム回路及び放熱アルミニウム板を接合してなるセラミック回路基板であって、放熱アルミニウム板が純度の異なる2層のアルミニウム板からなることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (2)：
H01L 23/14 ,  H01L 23/12
FI (2)：
H01L23/14 M ,  H01L23/12 J
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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