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J-GLOBAL ID：200903001132643360

電池パック

Inventor： 森 正樹 ,  東島 泰久
Applicant, Patent owner： ミツミ電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998100023
Publication number (International publication number)：1999283593
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、耐水性に問題を残すことなく軽量化可能な電池パックを提供する。【解決手段】 リチウムイオン電池を内包する電池パックである。本発明では、前記電池の過放電および過充電を防止するための保護回路(60)を構成する複数の回路部品(20)を部品実装面(11A)に実装した片面実装型の回路基板(10A)と、この回路基板の前記部品実装面側全体を前記回路部品実装後に封止する樹脂(30A)とを備える。更に、前記回路部品として使用されるトランジスタ(Q1,Q2)およびIC(IC1,IC2)は、ベアチップである。

Claim (excerpt)：

リチウムイオン電池を内包する電池パックであって、前記電池の過放電および過充電を防止するための保護回路を構成する複数の回路部品を部品実装面に実装した片面実装型の回路基板と、この回路基板の前記部品実装面側全体を前記回路部品実装後に封止する樹脂とを備え、前記回路部品として使用されるトランジスタおよびICは、ベアチップであることを特徴とする電池パック。

IPC (3)：

H01M 2/10 ,  H01L 23/28 ,  H01M 10/46

FI (3)：

H01M 2/10 E ,  H01L 23/28 E ,  H01M 10/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電 池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-174341   Applicant：三洋電機株式会社
• 電池一体型プリント基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-027554   Applicant：株式会社ユアサコーポレーション