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J-GLOBAL ID：200903001132946789

湿度センサ

Inventor： 小谷 勉 ,  後藤 真史
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 飯塚 道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000268073
Publication number (International publication number)：2002071612
Application date： Sep. 05, 2000
Publication date： Mar. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 小型化を図りつつ特性が安定化されて製造コストを低減する。【解決手段】 それぞれ複数のくし歯が形成された検出部14Aを先端側に有した一対のくし形電極14が、セラミック基板12上に備えられる。セラミック基板12に形成されているくし形電極14の周囲に、発泡性材料Eによる枠部材16がこの検出部14Aを囲むような四角い環状に形成されて、配置されている。この枠部材16の内側のくし形電極14が形成された部分を含むセラミック基板12の表面全体が、雰囲気中の湿気を吸収し得る高分子感湿膜18で覆われている。

Claim (excerpt)：

電極が形成された基板の表面を感湿膜が覆っている湿度センサであって、前記電極の周囲に発泡性材料による枠部材を配置し、この枠部材の内側全域を感湿膜で覆うようにしたことを特徴とする湿度センサ。

F-Term (19)：

2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BA09 ,  2G046BB02 ,  2G046BB04 ,  2G046BC03 ,  2G046BC05 ,  2G046BF05 ,  2G046DE03 ,  2G046EA02 ,  2G046EA04 ,  2G046EA08 ,  2G046EA12 ,  2G046FA01 ,  2G046FA04 ,  2G046FA06 ,  2G046FB00 ,  2G046FB02 ,  2G046FE35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップオンボ-ド法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-257148   Applicant：埼玉部品工業株式会社