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J-GLOBAL ID：200903001133466373

半導体集積回路装置の試験用キャリア

Inventor： 丸山 茂幸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994048850
Publication number (International publication number)：1995263504
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体装置集積回路の試験用パッケージに関し、さらに詳しくいえばベアチップ状態でB・I試験する際の試験用パッケージの改善に関する。【構成】半導体集積回路装置13を載置する基体12と、前記基体12を被覆して、前記半導体集積回路装置13と外部機器とのコンタクトをとる蓋体11と、前記蓋体11と基体12との間に形成され、外気に比して減圧された雰囲気で前記半導体集積回路装置13を収納する半導体装置収納室12Aとを有すること。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路装置(13)を載置する基体(12)と、前記基体(12)を被覆して、前記半導体集積回路装置(13)と外部機器とのコンタクトをとる蓋体(11)と、前記蓋体(11)と基体(12)との間に形成され、外気に比して減圧された雰囲気で前記半導体集積回路装置(13)を収納する半導体装置収納室(12A)とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の試験用キャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ウエハのバーンイン装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-338568   Applicant：川崎製鉄株式会社
• 電気部品の接続器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-354670   Applicant：山一電機株式会社